Ni med den enorme virkning af denyeste teknologier som 5G, IoT og kunstig intelligens på elektronikens verden, der foregår meget i PCB -fremstilling ligenu. Nye tendenser i PCB -udviklingsprocessen indhenter hurtigt. Den globale PCB -markedsstørrelse forventes at være ca. 70 dollars på 70 mia. Kredsløbsmønstre udskrives direkte på materialet;nye materialer til underlag;nye metoder til test af overfladefinish; fleksible PCB; graden af ​​automatisering af fremstillingsprocessen; og at være grønnere.

-

roden til disse teknologitendenser er væksten i markedets efterspørgsel efter PCB'er.

&#

hastigheden for kommunikation skyrocketing med 5G -teknologienetværket. IoT -teknologier har skabt specifikke IoT -enheder tilnæsten enhver branche, herunder industriel automatisering, smarte hjem, sundhedsydelser og wearables. Kunstig intelligens og maskinlæring er trængt ind over fremstillings- eller monteringsgulvet.

wealable enheder såsom briller, chipimplantater eller protetik. Selv

Driving -teknologi bruges til at automatisere forskelligeniveauer af funktioner eller handlinger, herunder førerløse biler og droner.

pcb udviklingstendenser opført af Global Circuit Board Market

-

different teknisk teknisk teknisk teknisk teknisk teknik. Felter af PCB har forskellige behov, såsom at ændre formen på PCB eller relateret tilbehør. Fornylig er der gjort store fremskridt inden for kameramoduler for at forbedre det høje billed- og videoafbildning. I

vehicel vil kameraer blive en stærk efterspørgsel uden for forbrugerelektronikken og industrisektorerne.

3d trykt elektronik (3D PE) ændrer designet til elektriske systemer. 3D PE er en additiv fremstillingsproces, der bygger 3D -kredsløb ved at udskrive substrater lag for lag. 3D -udskrivning muliggør hurtig prototype i en brøkdel af tiden. Ingen minimumsbygning kræves. Med denne udskrivningsteknik kræves der ingen pladefremstillingsproces. Dette vil udvide produktfunktionaliteten og forbedre den samlede effektivitet på grund af automatisering.

--high densitet Interconnect (HDI) PCB tilbyder høj ydeevne og ekstremt tynde materialer sammenlignet med traditionelle PCB'er. Dette giver kompakt routing, lille laser vias og puder. HDI PCB'er er det første valg for miniaturiseret elektronik.

consumer Electronics er en af ​​de hurtigst voksende tendenser med stigningen i mobiltelefon og internet -tv -abonnementer. Bærbare som smartwatches bidrog også til udvidelsen i forbrugersegmentet. Disse applikationer øger efterspørgslen efter kompakte, præcise og alsidige PCB. Desuden driver denyeste IoT -applikationer udviklingen af ​​flex og stiv

flex PCB på grund af de holdbarhed og størrelsesfordele, de tilbyder.

den massive brug af chips i halvlederindustrien har tvunget PCB -eksperter til Undersøgnye alternativer. Ikke -ndegraderbar e

waste påvirker også miljøet alvorligt, hvilket får designere til at udforske organiske eller bionedbrydelige PCB'er som alternativer.

-

ai

enabled løsninger ernu i forkant inæsten enhver industriel sektor. AI -applikationer skaber et behov for forbedringer i PCB -design- og fremstillingsprocesser. Fokus på at fremskynde udviklingscyklusser for at reducere defekter og levere produkter hurtigt ernøglemål, der opretholdes af dennogensinde
evolving PCB -industri.

--

traditionelt, PCB var det passive medium, der blev brugt til at forbinde de aktive komponenter i et kredsløb design. Men fornylig har designere undersøgt muligheden for at gøre PCB selv til en aktiv komponent i kredsløbet. Denne tilgang reducerer komponentkravene under udførelse af den krævede funktionalitet.

-technology tendenser såsom augmented reality (AR) og virtual reality (VR) dominerer forbrugerelektronikrummet og påvirker PCB -design til at tackle problemer som f.eks. Montering af elektroniske pakker i ukonventionelle former. Dette vil bekræfte korrekt kredsløbsdrift og reducere placering og routingkrav. Derudover kan AR med softwaresimuleringsmetoder reducere omkostningerne ved træningsprogrammer, fordi avancerede simuleringer kan gentage det faktiske miljø for magnetiske og elektriske felter. Dette vil bekræfte, at produktet er i overensstemmelse med de krævede regler.-

efterspørgslen efter elektriske køretøjer og autonome køretøjer vokser hurtigt, og efterspørgslen efter PCB med gode varmeafledningsevner øges også. Avancerede PCB -design af bilindustrien vil tackle sikkerhed, bekvemmelighed og miljøhensyn. Nye energikilder såsom kraftelektronik kræver PCB med fremragende termisk design. Høje strømkrav og termiske problemer skal håndteres under PCB -design. Det er obligatorisk at vælge en forstærket PCB -sele og følge en effektiv layoutstrategi.

de komplekse designkrav til flerlags PCB -fremstilling dækker alle applikationer. PCB i medicinske og rumfartsapplikationer kræver stram kontrol over EMI -problemer. Derudover skal mobiltelefonudviklere minimere unødvendige strålingsfare. Hvis PCB -designet ikke opfylder EMI -reglerne, kan høje

volume -tavler ende med at blive redesignet, øge omkostningerne og forsinke den endelige levering. Den voksende popularitet af fleksible PCB'er har også bragtnye udfordringer for PCB -designere. Potentialet for elektromagnetisk interferens mellem komponenter og spor i en fleksibel PCB er meget højt, hvilket resulterer inedbrudt ydelse. Dette problem driver behovet for byggede beskyttelsessystemer.

with udviklingen af ​​tendensen, hastigheden af ​​PCB -design og udvikling er steget i høj grad. Men fejl og fejlfindingsomkostninger kan reduceres ved at bruge mere tid på at designe, fremstille og samle produkter.

as PCB -trends ændrer sig med denyeste teknologiske innovationer, PCB -producenter blivernødt til at bygge mere dynamiske forsyningskæder og fleksible Fremstillingsprocesser for at imødekomme kravene fra disse PCB -tendenser.--