I moderne PCB fremstilling er kobberproduktion et kritisk skridt i elektroposeret kobber. Kobberbelægningsprocessen indebærer brug af et kobberbelægningsbad, almindeligt kendt som en kobberbelægningstank eller kobberbelægningscelle. Formålet med kobberbelægningstanken er at give et kontrolleret miljø, hvor kobberioner kan deponeres på overfladen af PCB.

 Kobberbelægningstanken er typisk en stor cylindrisk beholder lavet af polypropylen eller lignende materiale. Tanken er fyldt med en vandig opløsning af kobbersulfat og svovlsyre, som fungerer som elektrolyt til kobberplatningsprocessen. Tanken indeholder også anoder fremstillet af rent kobber, som er suspenderet i elektrolytopløsningen. Anoderne giver en kilde til kobber ioner til plating processen. 

 Under belægningsprocessen påføres en jævnstrømsspænding på tværs af tanken, hvilket forårsager, at kobber ioner bliver tiltrukket til overfladen af PCB. Kobberionerne reduceres til metallisk kobber, som plader på overfladen af PCB. Tykkelsen af kobberledningen styres ved at justere spændingen og strømmen påført tanken.

 Kobberbelægningstanken skal vedligeholdes omhyggeligt for at sikre optimal belægning ydeevne. Elektrolytopløsningen skal regelmæssigt genopfyldes med frisk kobbersulfat og svovlsyre for at opretholde den ønskede koncentration af kobberioner. Anoderne skal også rengøres regelmæssigt for at fjerne enhver ophobning af kobberoxid, der kan hæmme plating ydeevne. Ud over kobberbelægningstanken er der andre komponenter i kobberbelægningsprocessen, der skal kontrolleres omhyggeligt, herunder temperatur og omrøring af elektrolytopløsningen. Disse faktorer kan have en betydelig indvirkning på kvaliteten og konsistensen af kobberledningen.

 Samlet set er kobberpladetanken en kritisk komponent i PCB-fremstillingsprocessen, og der skal lægges omhyggelig vægt på dens design, konstruktion og vedligeholdelse for at sikre optimal platingydelse. ②

②

②