Shenzhen Xingdahui Electronics CO., Ltd was Grundlagt i 2004.

--nour produkter eksporteres til Japan, Taiwan, Europa og USA og så videre . Vi har vundet ros af kunder og industrien.

Process evne

NUMBER af bord lag                 fr-4 glasfiber: 1~12 lag

                                     ~

  soft plade: 1 6 layers                                  ~

         Soft og harddoard: 2 6 lag    produktionskapacitet       /

              Single side: 20.000 måned                      -/-/

Doublesided multi layer: 40.000m² måned    minimum tykkelse af færdigplade        single: 0,068 mm                      

               Double: 0,1 mm    Thickness tol vanlige  

               ± 0.03mm    Den mindste blænde

               0.1mm    Pore størrelse tolerance   

/          

± 0,05mm    minimum linje bredde line spacing          0.03mm    Copper tyk        

               12um, 18um, 35um   -surface behandling                  OSP, forgyldt, guldnedsænket, fortinnet (bly free),              -

         ~~

tinnedsænket (blyfree)    nickel guld plating tykkelse             ~

9um, AU: 0,030.15um-          ~

0.51.5um    Tin copper belægningstykkelse          120um

 dimensional bearbejdningnøjagtighed      ± 0,05mm